TEL면접 준비 장비 정리

TEL 면접을 앞두고 계시는 분이라면 최소한 이건 알고 가셨으면 하는 내용 정리합니다

 

그 외, 반도체 관련 공부하기 좋은 사이트들을 정리했습니다. 참고바랍니다 

 

TEL의 제품 및 SCM 관계 회사

 

 

도쿄일렉트론코리아의 주력제품: Etching 장비, Photo track 장비

고객사: 삼성전자, SK하이닉스, 등 반도체 제조업체

경쟁사: 램리서치, 어플라이드머티리얼즈, ASM, SEMES, 등 장비업체

협력사: FST, 태광후지킨, 등 반도체 장비 부품, 소재 기업들 

 

TEL 매출

 

매출액의 상당부분은 Etching 장비에서 견인, EUV용 Photo Track 장비시장 점유율은 독점에 가까울 정도로 높으나 Etching 장비 대비 매출액 portion은 작습니다

 

TEL 근무지

 

근무지는 평택사무소 (본사), 화성사무소, 발안공장, 이천사무소, 등이 있습니다

FE로 가신다면 이천, 청주, 화성(동탄), 평택, 등 다양한 곳으로 가게 되며 사무직으로 가신다면 평택으로 가실 겁니다. 

공장의 제조인력 또는 사무직은 발안공장 ( 화성시 장안면 외국인산업단지) 으로 가게 될 겁니다. 

 

TEL 기술

 

1) Etching

TEL 매출의 상당 부분을 차지하는 에칭 장비 기술은 [1] 옥사이드 에칭, [2] 디일렉트릭 에칭 분야에서 강하다고 합니다 

 

  [1] Oxide etch : Sio2 (산화막)을 CF4 또는 CHF3를 이용해 에칭하여 Contact을 만드는 데 사용됩니다

  Sio2(s) + CF4(g) -> SiF4(g) + CO2(g) 

 

  [2] Dielectric etch: 절연층(부도체) 에칭입니다 

  (메모리 분야 투자와 Dielectric etch 장비 매출 영향이 크다고 합니다) -> 메모리 FAB 투자 확대 -> TEL 매출 확대!! 

  (유튜브, 디일렉의 TEL CTO 인터뷰 내용 중 참고) 

 

2) Deposition 

TEL 에칭 다음으로 기술력이 강한 분야: Deposition 

TEL의 Deposition 장비는 크게는 2가지 Batch 장비와 CVD ( Chemical Vapor Deposition ) 의 Single 장비로 나뉩니다

* 한 챔버에서 여러개의 wafer를 동시에 공정(process)하면 batch장비, 한 개의 wafer를 공정하면 Single 장비라고 합니다 

Batch 장비는 poly 분야에서 높은 마켓 share를 가지고 있다고 합니다, CVD는 시장 파이 증가로 수요가 급격히 성장하는 분야라고 합니다  (poly 분야는 poly silicon을 말하는 거 같습니다)

 (유튜브, 디일렉의 TEL CTO 인터뷰 내용 중 참고) 

 

 

반도체 기술동향에 따른 TEL 전망 

 

1) DRAM 3D 구조화 ( NAND처럼 2D구조에서 3D구조로 바뀌는 전망)에 따른 TEL 매출 영향? 

( DRAM 3D 구조화는 확실한 미래는 아니며 예상되는 미래 반도체 기술들 중에 하나일 뿐입니다)

-> EUV 장비 수요는 줄고 TEL 장비의 수요가 증가할 가능성이 높다고 합니다

 

DPT, QPT는 Litho-Etch-Litho-Etch 반복을 통해 선폭을 줄이는 기술입니다. 따라서, 한 대당 2,000억원에 육박하는 EUV 장비 대신 가격이 더 싼 Litho 장비 (ArF나 KrF 장비와 같은 EUV 보다 선폭이 더 큰 Litho 장비)와 Etch장비로 대체 될 것으로 예상 

-> DRAM 에서도 NAND 처럼 3D 구조로 양산이 확대된다면 TEL 매출은 증가할 것으로 예상

-> NAND의 3D 구조 양산으로 더 낮은 선폭의 litho 장비와 Etch 장비로 대체했다고 합니다

-> 삼성전자가 중국에 지은 NAND 공장의 장비 기술이 최첨단 기술이 아님을 추정해볼 수 있습니다 

(유튜브, 디일렉의 TEL CTO 인터뷰 내용 중 참고) 

 

 

2) 참고로 유튜브에서 주워 들은 정보

참고로 유튜브에서 주워 들었는데 CCP etch 세계 1위는 TEL, ICP etch 세계 1위는 Lam research 라고 합니다 ( 이거는 유튜브 내용이므로 100% 확실한 건 아닙니다)

 

CCP ( Capacitor Couple Plasma ) 두 개의 전극이 마주 보고 있는 방식

ICP-RIE ( Inductively Coupled Plasma ) Coil에 의해 유도되는 자기장과 전기장으로 고밀도 plasma 생성 

RIE ( Reactive Ion Etching) : Radical과 Ion을 이용한 식각 ( 플라즈마에 의해 생성된 Radical을 이용해 화학적 식각, 똑같이 플라즈마에 의해 생성 된 Ion을 이용해 물리적 식각) 

 

 

TEL 장비

 TEL 장비에 대해 설명하겠습니다 (장비에 대한 설명은 주로 TEL 공식 홈페이지를 참고했습니다 ) 

1. Clean Track LITHIUS 시리즈 ( Photo track 장비) 

 

Photo track 장비란? 

Litho 장비사(ASML, Canon, Nikkon)의 Photo 공정 전과 후에 PR(photo resist) 도포, 열공정(soft bake, PEB, hard bake), Develop ( 일종의 wet etch) 담당하는 장비를 말합니다

-> 간략히 말하면, Lithography 공정이 원활히 될 수 있도록 도와주는 장비를 말합니다 

-> 라인에 들어가서 직접 보시면 알게 되겠지만, 장비의 크기가 상당히 큽니다 그리고 그만큼 단가도 높을 것으로 추정됩니다

-> 하지만, Litho 장비 한 대에 Lithius 한 대 붙어 있으므로 납품 대수는 Etching 장비 대비 매우 적습니다

 

*참고로 PR은 TOK, JSR, ShinEtsu, 도쿄화학, Fuji film, Dupont, 동진쎄미캠이 주 공급사 입니다 

 

immersion Lithography, double patterning, multi patterning, EUV ( 미세 photo 공정 ) 공정에도 사용할 수 있는 범용성을 가지고 있다고 합니다 ( TEL 홈페이지 참고)

 

기술력이 필요한 Spin coating unit과 Developer unit은 TEL 자체 기술로 만들고 있는 것으로 추정되며 비교적 기술 난이도가 낮은 열공정 unit은 아웃소싱형태로 만들어 조립하는 것으로 추정됩니다. 

 

* Clean Track LITHIUS Pro AP, Clean Track LITHIUS Pro Z가 LITHIUS 시리즈에 포함 됩니다

2. Tactras 시리즈, Certas LEAGA 시리즈 ( Etching 장비)

 

TEL 매출을 견인하는 장비입니다 

 

먼저 Tactras 시리즈는 RIE 장비로 ( Reactive Ion Etch ) 플라즈마에 의해 생성된 Radical과 표면의 화학반응과 플라즈마에 의해 생성된 이온에 의한 물리적인 반응의 시너지로 etch rate (에칭 속도), etch profile ( 깊게 에칭), selectivity ( 원하는 타겟 에칭) 제어가 가능한 비등방성 건식 식각 장비입니다.

 

Tactras 시리즈는 

고객 맞춤형 aspect ration (깊게 에칭하는 정도; a/r 클수록 깊게 에칭), trench etch, mask와 부도체(dielectric) 에칭, 배선공정에서의 부도체 에칭이 가능하다고 합니다.

 

또한, 한 장비에 최대 6개까지의 챔버를 구성할 수 있어서 챔버마다 각각 다른 에칭을 할 수 있다고 합니다. ( 아마 RIE 에칭에 들어가는 소재가 다르거나 각 챔버마다 a/r을 다르게 설정하거나 각 챔버마다 다른 설정을 할 수 있는 것 같습니다) 

 

 

Certas LEAGA 시리즈는 gas chemical etch 장비로 가스를 이용한 등방성 건식 식각 장비입니다 (플라즈마를 사용하지 않는 에칭입니다) 

 

Certas LEAGA 시리즈는 

Tactras와 마찬가지로 최대 6개의 챔버로 구성할 수 있으며 액체 사용 없이 에칭과 클리닝이 가능하다고 합니다. Certas LEAGA는 3D 구조 소자의 등방성 식각 공정이 가능하며 Oxide 에칭과 etch back, High aspect를 가진 3D구조도 선택적 식각이 가능하다고 합니다    

 

 

3. Telindy, Triase 시리즈와 NT333 ( Depo 장비)

 

 

TELINDY series

furnace ( 고온 전기로 )를 이용해 산화공정, Anneal 공정(열처리), LPCVD 공정을 (Low Pressure Chemical Vapor Deposition) 수행합니다. 등방 열처리를 하는 장비입니다. 또한, 더 다양한 공정 프로세스 적용을 위해 기술발전을 하고 있는 장비입니다 ( 낮은 온도의 ALD [Atomic Layer Deposition], 플라즈마 증착 공정에도 장비가 적용되게 기술발전을 했습니다)  

 * TELINDY PLUS, TELFORMULA, TELINDY PLUS IRad, 등이 TELINDY series에 속합니다 

 * 예전에는 수평의 Boat를 이용했으나 요근래에는 수직의 Boat를 이용해 장비가 차지하는 공간을 줄였습니다

 

 

Triase series 

 

Single wafer deposition system으로 메탈 증착 ( Ti, TiN, W)

메탈 뿐만 아니라, 낮은 온도의 플라즈마 증착이 가능한 Traise SPAi 는 FEOL ( 반도체 소자를 만드는 전공정) 의 다양한 방면에서 응용된다고 합니다 

* Triase EX-2 TiN, Triase Ti/TiN, Triase W, Triase SPAi

 

NT333

ALD (Atomic Layer Deposition) 장비입니다

TEL의 첫 번째 semi-batch 챔버 형태의 ALD 장비입니다. 공간 ALD 방식을 채택하였습니다. 챔버 자체적으로 여러 섹션으로 나누어지므로 precursor ( 박막 형성에 필요한 화학물질 ) 의 투입 및 회수가 한 챔버에서 동시에 가능합니다.  

 

 

반도체 관련 공부하면 좋을 것 같은 사이트 정리했습니다